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AMD在CES上展示7nm下一代芯片,目标是英特尔和Nvidia

作者:萧彖簦    发布时间:2018-02-05 03:03:11    

(在1月9日的项目中,更正了第5和第6段,以反映AMD不再执行自己的制造)

AMD总裁兼首席执行官Lisa Su在2019年1月9日于美国内华达州拉斯维加斯举行的2019年消费电子展上发表主题演讲时谈到AMD的第三代Ryzen台式机处理器.REUTERS / Steve Marcus

作者:Sonam Rai和Stephen Nellis

(路透社) - Advanced Micro Devices公司周三公布了其下一代更小,更节能的计算机芯片和图形处理器,旨在争夺更大的竞争对手英特尔公司和Nvidia公司。

首席执行官Lisa Su在拉斯维加斯举行的消费电子展(CES)的主题演讲中,预览了面向桌面用户的AMD第三代Ryzen CPU芯片。

Ryzen CPU芯片将于今年年中推出,并将与英特尔的PC处理器竞争。

Su表示,AMD将于2月7日开始发售其与Nvidia游戏芯片竞争的Radeon VII(七)图形芯片,以及2019年中期的下一代EPYC服务器芯片。

所有这三款芯片均基于AMD合作伙伴的新7nm制造技术,该技术可在更小的芯片上封装更多晶体管,并可在更低功耗下提升性能。

AMD的长期制造合作伙伴Global Foundries去年表示将放弃尝试自行开发此类先进制造技术,AMD表示将把所有7纳米生产转移到台湾半导体制造有限公司,分析师也认为该公司正在制造7纳米制造技术。苹果公司的芯片

AMD的EPYC服务器芯片和Ryzen CPU芯片基于Zen 2架构,这是2017年推出的Zen芯片的一项进步,根据许多技术,芯片制造商在芯片性能方面表现平平,甚至优于英特尔。网站。

分析师表示,对于面临10纳米芯片生产延迟的英特尔而言,这可能意味着AMD市场份额的下降。 英特尔表示,预计今年晚些时候将推出10nm PC芯片,明年初推出10nm服务器芯片。

在主题演讲中,Su表示Ryzen III的耗电量比Intel的Core i9 CPU芯片少30%。

英特尔是全球最大的个人电脑和数据中心计算芯片制造商,迄今为止一直是制造最小芯片的领导者,但最近失去了台湾半导体的头衔。

Su还宣布,Alphabet Inc的谷歌正在与其最近宣布的视频游戏流媒体服务Project Stream合作使用AMD的Radeon图形芯片。

Sonam Rai和Sayanti Chakraborty在班加罗尔和旧金山的Stephen Nellis的报道; 由Shailesh Kuber编辑

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